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详细说明
磁控濺射鍍膜機
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用途：設備可在片狀或者類似形狀樣品表面鍍制各種金屬、 非金屬、化合物等薄膜材料，是專門為研究院、生產企業設計 的適用于中小規模生產的產品。
結構與特點：設備為雙室結構，濺射室中的圓形磁控靶采用 傾斜角度安裝。可以沉積單層、多層薄膜。一批可完成多個樣 片的濺射鍍膜。帶有進樣/取樣（Load-lock ）預真空室，采 用機械手自動運送樣片，保證濺射室良好的真空環境，減少真 空輔助時間。進樣/取樣室帶有多片裝樣品庫，可連續自動完 成多個樣片送樣、取樣工作。送樣、濺射、取樣工作依次進行。 系統安全：通過軟、硬件相互配合的傳感技術、互鎖技術、 超時控制、智能監控、在線狀態記憶、斷點保護、安全日志、 操作日志等設計，使設備的安全性、可靠性得到有效保證。不 會因操作失誤導致設備故障。
應用領域微電子、光電子、通訊、微機械、新材料、新能源等。
