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详细说明
RIE反應離子刻蝕機
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用途：本設備通過物理與化學結合的方式，對亞微米以下的 線條進行干法刻蝕，以形成精細圖形。具有選擇比高、刻蝕速 率較快、重復性好等優點。
設備主要用于常規樣片（不超過中6英寸）的刻蝕，適用于 科研院所、生產企業的科學研究、教學。可以刻蝕的材料主要 有SiO2、Si3N4、SiC、GaN、GaAs、ITO、AZO、多晶硅、硅、 光刻膠、半導體材料、部分金屬等。
系統安全：通過軟、硬件相互配合的傳感技術、互鎖技術、 超時控制、智能監控、在線狀態記憶、斷點保護、安全日志、 操作日志等設計，使設備的安全性、可靠性得到有效保證。不 會因操作失誤導致設備故障。
應用領域微電子、光電子、通訊、微機械、新材料、新能源等。
